TSM-104-02-L-SV-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - TSM系列是Samtec公司生产的HI-TEMP.9U的PCB端子排，适合用于混合技术应用，可与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配： - 提供单行或双行排列，垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度。 - 引脚高度有多种选项，例如0.230英寸（5.84mm）的引脚高度用于与SSW、BCS、SSM配合；0.320英寸（8.13mm）的引脚高度用于与IDSS、IDSD配合；0.420英寸（10.67mm）的引脚高度适用于底部安装和通孔应用。

4. 参数特性： - 引脚上镀金层厚度为10微英寸（0.25um），引脚上镀锡层厚度为200微英寸（5.08um）。 - 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。

5. 功能详解： - TSM系列端子排适用于混合技术应用，具有高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 提供单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）、双行水平引脚（-DH）等多种配置。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。 - 适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供Tape & Reel（带卷）封装，但-MT或-SV型号不可用。 - 提供金属或塑料的Pick & Place Pads（贴装垫），以及极化选项。