TSM-104-02-T-SV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。 - 垂直或水平引脚方向。 - 提供不同高度的引脚，以适配不同的应用需求。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 提供不同高度的引脚，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 适用于红外或蒸汽相位回流焊接的高温液晶聚合物材料。

5. 功能详解： - 提供对齐销和锁定夹，以确保正确的安装和固定。 - 支持Pick&Place Pads极化选项。 - 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，提供锁定夹和成型的Pick&Place Pads。 - 可与Samtec表面贴装插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相位回流焊接。