1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- TSM系列是一种高温通孔插座，适用于混合技术应用。该系列插座采用液态晶体聚合物模塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。
3. 引脚分配：
- 单排或双排，垂直或水平引脚方向。
- 引脚数范围从1到36。
- 引脚高度有多种选项，包括0.230英寸（5.84mm）、0.320英寸（8.13mm）和0.420英寸（10.67mm）。
4. 参数特性：
- 引脚上镀10微英寸（0.25um）金，长引脚上镀200微英寸（5.08um）锡。
- 提供不同高度的引脚，以适配不同的应用需求。
- 有对齐销和锁定夹，以及Pick&Place Pads极化选项。
5. 功能详解：
- TSM系列插座设计用于与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
- 提供单排垂直引脚(-SV)和双排垂直引脚(-DV)选项。
- 支持混合技术应用，包括锁定夹和模塑Pick&Place Pads。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温性能和混合技术应用的场合，如红外或蒸汽相回流焊。
- 可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供胶带和卷轴包装(-TR)，但不适用于-MT或-SV选项。
- 提供金属Pick&Place Pad和塑料Pick&Place Pad选项。
