TSM-104-03-T-SH-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV

2. 器件简介： - 该文档描述的是一种终端条产品，可与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等型号配合使用。

3. 引脚分配： - 提供单排或双排垂直或水平引脚方向的配置。 - 引脚数量从2至36不等。

4. 参数特性： - 提供标准或额外长度的引脚高度。 - 引脚镀金，厚度为10μ"(0.25μm)，高柱镀锡，厚度为200"(5.08μm)。 - 有320"(8.13mm)和420"(10.67mm)的引脚高度选项。 - 提供对齐销和锁定夹。 - 有新的1.20"(3.05mm)引脚高度选项。

5. 功能详解： - 该产品采用高温液晶聚合物注塑成型，适用于红外或蒸汽相回流焊接。 - 与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。

6. 应用信息： - 适用于混合技术、锁定夹和注塑定位垫的应用。 - 提供金属或塑料的Pick&Place Pads（取放垫）。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。