TSM-104-04-T-SV-M

### 物料型号 - 型号：TSM-11602-S-DV-LC

### 器件简介 - 简介：该型号是一种终端带状连接器，适用于多种电子应用，特别是需要高温操作的应用。采用高熔点液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊接。

### 引脚分配 - 引脚排列：支持单排或双排，垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量：支持2至36个引脚。

### 参数特性 - 镀层：引脚镀10u"（0.25um）金，高引脚（Mates with SSW, BCS, SSM）镀200"（5.08um）锡，高引脚（Mates with IDSS, IDSD）镀320"（8.13mm）锡。 - 引脚高度：提供多种高度选项，包括0.230"（5.84mm）、0.320"（8.13mm）和0.420"（10.67mm）。

### 功能详解 - 功能：支持混合技术应用，包括锁定夹和成型的放置垫。提供单排垂直引脚（-SV）和双排垂直引脚（-DV）选项。

### 应用信息 - 应用：适用于需要高温操作的电子应用，如红外或蒸汽相回流焊接。

### 封装信息 - 封装：提供多种封装选项，包括不同高度的引脚和不同的引脚排列方式。