TSM-105-01-T-DH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，具有高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊接。

3. 引脚分配： - 支持1到36引脚，可为单排或双排垂直引脚配置。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层 - 引脚高度：.230"（5.84mm）标准高度，320"（8.13mm）高引脚高度，420"（10.67mm）底部安装和通孔高度，.120"（3.05mm）新增加的引脚高度 - 尾部镀锡：200"（5.08um）锡镀层

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。 - 支持多种安装方式，包括底部安装和通孔安装。 - 可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊接。 - 适用于混合技术应用，可与表面贴装和通孔技术配合使用。

7. 封装信息： - 封装材料为高温液晶聚合物，适合于红外或蒸汽相回流焊接。 - 提供多种引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。