1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 支持单排或双排，垂直或水平引脚方向，具有标准或额外长度的引脚高度。
- 引脚高度选项包括0.230英寸（5.84mm）、3.20英寸（8.13mm）和4.20英寸（10.67mm）。
- 还提供了0.120英寸（3.05mm）的引脚高度选项。
4. 参数特性：
- 引脚上镀金层厚度为10微英寸（0.25微米）。
- 高温液体晶体聚合物注塑成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。
5. 功能详解：
- TSM系列提供了多种配置，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）等。
- 该系列还提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
- 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。
7. 封装信息：
- 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。
- 封装材料为高温液体晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。
