物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
器件简介:
- TSM系列连接器,提供单排或双排垂直或水平引脚配置。这些连接器适用于多种技术应用,包括表面贴装和通孔技术。
引脚分配:
- 单排或双排垂直引脚配置(-SV和-DV)。
- 单排或双排水平引脚配置(-SH和-DH)。
参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。
- 引脚高度:.230"(5.84mm)标准高度,.320"(8.13mm)适用于IDSS和IDSD,.420"(10.67mm)适用于底面安装和穿透应用。
- 可选择极化选项和Pick&Place Pads。
- 采用高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊。
功能详解:
- 提供混合技术应用的锁定夹和成型Pick&Place Pads。
- 适用于Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座。
应用信息:
- 适用于多种技术应用,包括表面贴装和通孔技术。
- 适用于红外或蒸汽相回流焊。
封装信息:
- 提供带卷包装(-TR)选项。
- 提供金属Pick&Place Pad(-M)和塑料Pick&Place Pad(最小4个位置)。