1. 物料型号：TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件为Samtec公司的TSM系列，是终端条产品，用于混合技术应用，可与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 支持单排或双排引脚，垂直或水平引脚方向，具有标准或额外长度的引脚高度。
- 提供多种引脚高度选项，例如0.230英寸（5.84mm）的引脚高度（与SSW、BCS、SSM配合使用），0.320英寸（8.13mm）的引脚高度（与IDSS、IDSD配合使用）等。
4. 参数特性：
- 引脚上镀金层厚度为10微英寸（0.25um），长引脚上镀锡层厚度为200微英寸（5.08um）。
- 提供不同高度的引脚选项，如0.075英寸（1.91mm）引脚高度（仅适用于-SV和-DV），0.120英寸（3.05mm）引脚高度等。
- 可选配极化选项和Pick&Place Pads。
5. 功能详解：
- TSM系列提供了多种引脚配置和高度选项，以适应不同的应用需求。
- 该系列器件适用于红外或蒸汽相回流焊接，采用高温液晶聚合物成型。
- 可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，如锁扣和成型的Pick&Place Pads。
- 需要特定的PCB布局设计，文档中提供了推荐的PCB布局图。
7. 封装信息：
- 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。
- 封装选项还包括金属Pick&Place Pad和对齐销。
