TSM-105-03-S-SV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - 该器件为Samtec公司生产的TSM系列终端条，适用于多种技术应用，包括混合技术应用、锁定夹具和成型的放置垫。这些终端条与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座兼容。

3. 引脚分配： - 单排或双排垂直引脚（-SV和-DV）。 - 单排或双排水平引脚（-SH和-DH）。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：.230"（5.84mm）标准高度，320"（8.13mm）和420"（10.67mm）等多种高度选项。 - 尾部镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 适用于红外或蒸汽相回流焊的高温液晶聚合物。

5. 功能详解： - 提供垂直或水平引脚方向的标准或额外长度的引脚高度。 - 提供对齐销和锁定夹。 - 提供Pick&Place Pads极化选项。 - 适用于混合技术应用。

6. 应用信息： - 适用于需要高温回流焊的应用，如红外或蒸汽相回流焊。 - 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种引脚高度和引脚方向选项，以适应不同的PCB布局需求。 - 提供金属或塑料的Pick&Place Pads，以及极化位置选项。