1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- TSM系列是一种终端条产品,适用于多种不同的应用场景,包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。
3. 引脚分配:
- 单排或双排引脚配置,支持02至36引脚。
- 垂直或水平引脚方向。
- 提供标准或额外长度的引脚高度。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um) Gold on post。
- 引脚镀锡:200"(5.08Lm) Tin on tall。
- 提供不同高度的引脚,如0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)等。
- 支持Pick&Place Pads极性选项。
5. 功能详解:
- TSM系列提供高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座兼容,适用于混合技术应用。
6. 应用信息:
- 适用于混合技术应用,提供锁定夹和成型的Pick and Place Pads。
- 支持金属或塑料的Pick & Place Pad。
7. 封装信息:
- 提供多种封装选项,如单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。
- 封装材料为高温液晶聚合物。