1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，具有高温液晶晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
3. 引脚分配：
- 支持1至36引脚，单排或双排垂直引脚。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层
- 引脚高度：.230"（5.84mm）标准高度，320"（8.13mm）高引脚高度（适用于IDSS, IDSD），420"（10.67mm）引脚高度（底部安装和穿透使用）
- 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层
5. 功能详解：
- 提供对齐销和锁定夹，以确保精确对齐和固定。
- 提供Pick&Place Pads极化选项，以适应自动化装配。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 封装采用高温液晶晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
