TSM-106-01-T-DH-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是一种终端条，与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等兼容。提供单排或双排垂直或水平引脚方向。有标准或额外长度的引脚高度，10u"（0.25um）金镀层在引脚上，230"（5.84mm）引脚高度，200"（5.08um）锡镀层在高引脚上（与SSW、BCS、SSM兼容），320"（8.13mm）引脚高度（与IDSS、IDSD兼容）。

3. 引脚分配： - 提供单排或双排垂直引脚配置，具有不同的引脚高度选项，如0.120"（3.05mm）的引脚高度，适用于底部安装和穿透应用。

4. 参数特性： - 高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座兼容，适用于混合技术应用。引脚上镀有30u"（0.76um）金，尾部镀有200"（5.08um）锡。

5. 功能详解： - 该器件适用于混合技术应用，具有锁定夹和成型的放置垫。提供金属或塑料的放置垫（Samtec自行决定），以及极化位置选项。

6. 应用信息： - 适用于需要混合技术、锁定夹和成型放置垫的应用。具体应用需联系Samtec咨询。

7. 封装信息： - 提供胶带和卷包装，但不适用于-MT或-SV选项。