TSM-106-02-L-DV-M

TSM-106-02-L-DV-M

  • 厂商:

    ETC1

  • 封装:

  • 描述:

    TSM-106-02-L-DV-M - TERMINAL STRIPS - List of Unclassifed Manufacturers

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TSM-106-02-L-DV-M 数据手册
TSM-106-02-L-DV-M
1. 物料型号: - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介: - 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条,适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配: - 支持单排或双排,垂直或水平引脚方向,具有标准或额外长度的引脚高度。 - 引脚高度选项包括: - 0.230"(5.84mm)引脚高度,适用于SSW、BCS、SSM。 - 0.320"(8.13mm)引脚高度,适用于IDSS、IDSD。 - 0.420"(10.67mm)引脚高度(底部安装和通孔应用)。 - 新增0.120"(3.05mm)引脚高度。

4. 参数特性: - 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。 - 引脚镀锡:200u"(5.08um)锡镀层。 - 耐高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相位回流焊。

5. 功能详解: - 提供多种引脚高度和引脚方向选项,以适应不同的应用需求。 - 可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用,适用于混合技术应用。

6. 应用信息: - 适用于需要高温焊接的应用,如红外或蒸汽相位回流焊。 - 适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息: - 提供胶带和卷包装(FExL MOLD-TR),但不适用于-MT或-SV选项。
TSM-106-02-L-DV-M 价格&库存

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TSM-106-01-F-DV
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