1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的高速连接器，适用于混合技术应用，支持红外或蒸汽相回流焊。
3. 引脚分配：
- 支持单排或双排，垂直或水平引脚方向，具有标准或额外长度的引脚高度。
- 提供多种引脚高度选项，如230"（5.84mm）、200"（5.08mm）、320"（8.13mm）和420"（10.67mm）。
4. 参数特性：
- 引脚镀金厚度为10u"（0.25um），镀锡厚度为200"（5.08um）。
- 提供多种引脚高度和镀层选项，以适应不同的应用需求。
5. 功能详解：
- 该连接器系列支持多种配置，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）等。
- 还提供了锁扣和成型的拾放垫，以适应不同的安装需求。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 使用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 提供多种引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。
