TSM-106-03-L-DV-P

TSM-106-03-L-DV-P

  • 厂商:

    ETC1

  • 封装:

  • 描述:

    TSM-106-03-L-DV-P - TERMINAL STRIPS - List of Unclassifed Manufacturers

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TSM-106-03-L-DV-P 数据手册
TSM-106-03-L-DV-P
1. 物料型号: - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介: - TSM系列是Samtec公司生产的终端条产品,适用于多种电子应用,包括混合技术应用。这些产品具有不同的引脚配置和安装选项,以满足不同的设计需求。

3. 引脚分配: - 提供单行或双行引脚配置。 - 引脚可以垂直或水平排列。 - 引脚数量从12到36不等。

4. 参数特性: - 引脚镀金,厚度为10微英寸(0.25微米)。 - 引脚高度有多种选项,包括0.230英寸(5.84毫米)、3.20英寸(8.13毫米)和4.20英寸(10.67毫米)。 - 引脚材料为高温液晶聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解: - 这些终端条可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用,适用于混合技术应用。 - 提供锁扣和成型的放置垫以适应自动化装配。

6. 应用信息: - 适用于需要高可靠性和高温性能的电子设备,如航空航天、军事和工业控制应用。

7. 封装信息: - 提供多种封装选项,包括单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)和单行水平引脚(-SH)。 - 封装材料为高温液晶聚合物,以确保在高温焊接过程中的可靠性。
TSM-106-03-L-DV-P 价格&库存

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TSM-106-01-F-DV
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