TSM-107-01-S-DH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排引脚配置。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。 - 垂直或水平引脚方向。 - 提供标准或额外长度的引脚高度。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 提供不同高度的引脚，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 支持Pick&Place Pads极性选项。

5. 功能详解： - 该系列产品采用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊接。 - 与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座兼容，适用于混合技术应用。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，提供锁定夹和成型的Pick and Place Pads。 - 支持金属或塑料的Pick & Place Pad（根据Samtec决定）。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊接。