1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚方向的端子条,具有标准或额外长度的引脚高度,以及10u"(0.25um)金镀层和200u"(5.08um)锡镀层。
3. 引脚分配:
- 单排或双排垂直引脚(-SV & -DV)
- 单排或双排水平引脚(-SH & -DH)
4. 参数特性:
- 引脚高度:0.230"(5.84mm)和3.20"(8.13mm)两种选择,分别适用于不同的接口。
- 引脚镀层:10u"(0.25um)金镀层和200u"(5.08um)锡镀层。
- 耐高温:采用高温液晶聚合物材料,适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解:
- 提供混合技术应用,包括对齐销和锁定夹。
- 提供Pick&Place Pads极化选项。
6. 应用信息:
- 适用于混合技术应用,可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供多种引脚高度和镀层选项,以适应不同的应用需求。
- 提供胶带和卷包装(-TR),但不适用于-MT或-SV选项。