TSM-107-02-L-DH-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配： - 支持1至36引脚，单排或双排垂直引脚配置。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，包括0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层。 - 适用于红外或蒸汽相回流焊的高温液体晶体聚合物。

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚配置选项，以适应不同的应用需求。 - 支持通过孔和表面安装技术。 - 提供极化选项和对齐销。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。 - 适用于混合技术应用，可与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）。