TSM-107-02-L-DV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚方向的端子条，适用于多种不同的应用场景，包括混合技术应用。

3. 引脚分配： - 单排或双排垂直引脚（-SV & -DV） - 单排或双排水平引脚（-SH & -DH）

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层 - 引脚高度：.230"（5.84mm）至420"（10.67mm）不等 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层 - 耐高温液晶聚合物封装，适用于红外或蒸汽相回流焊

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和引脚镀层选项，以满足不同的机械和电气要求。 - 支持多种安装方式，包括表面贴装和通孔安装。 - 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - 适用于需要高温耐受和机械稳定性的应用，如混合技术应用和需要通过回流焊的场合。

7. 封装信息： - 封装材料：耐高温液晶聚合物 - 封装形式：适用于红外或蒸汽相回流焊