1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚配置的端子条,适用于多种不同的应用场景。
3. 引脚分配:
- 单排或双排垂直引脚(-SV & -DV)
- 单排或双排水平引脚(-SH & -DH)
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层
- 引脚高度:.230"(5.84mm)至420"(10.67mm)不等
- 尾端镀锡:200"(5.08um)锡镀层
- 耐高温液晶晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊
5. 功能详解:
- 提供混合技术应用,包括锁定夹和成型的放置垫
- 支持多种引脚高度和配置,以适应不同的PCB布局和应用需求
6. 应用信息:
- 适用于混合技术应用,包括锁定夹和成型的放置垫
- 可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用
7. 封装信息:
- 提供多种引脚高度和配置选项,以适应不同的PCB布局和应用需求
- 封装材料为耐高温液晶晶聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊