TSM-107-02-S-SH-A

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列提供单排或双排垂直或水平方向的引脚配置，支持标准或额外长度的插脚高度。 - 这些器件与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座兼容，适用于混合技术应用。

3. 引脚分配： - 单排垂直引脚（SV） - 双排垂直引脚（DV） - 单排水平引脚（SH） - 双排水平引脚（DH）

4. 参数特性： - 插脚镀金：30u"（0.76um）金 - 尾部镀锡：200u"（5.08um）锡 - 插脚高度：.075"（1.91mm）至420"（10.67mm）不等，根据不同型号匹配不同应用。

5. 功能详解： - TSM系列支持高达320°C的红外或蒸汽相位回流焊接。 - 提供多种选择，如金属或塑料的Pick&Place Pads、极化选项等。

6. 应用信息： - 适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。 - 支持多种引脚配置和高度选项，以满足不同的应用需求。

7. 封装信息： - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相位回流焊接。 - 提供多种引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。