1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介:
- 这些型号属于Samtec品牌的TSM系列,是用于混合技术应用的高速连接器,支持多种引脚配置和方向。
3. 引脚分配:
- 提供单排(-SH)和双排(-DH)水平引脚配置,以及单排(-SV)和双排(-DV)垂直引脚配置。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:30u"(0.76um)金镀层。
- 尾部镀锡:200u"(5.08um)锡镀层。
- 引脚高度选项:包括0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)、4.20"(10.67mm)和0.120"(3.05mm)。
- 特殊材料:使用高温液晶聚合物,适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解:
- 支持混合技术应用,包括锁扣和成型的放置垫。
- 提供金属和塑料的放置垫选项。
- 支持极化位置(-XX)。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温操作的混合技术应用,如红外或蒸汽相回流焊。
- 支持多种引脚配置和方向,以适应不同的PCB布局需求。
7. 封装信息:
- 提供胶带和卷轴包装(-TR),但不适用于-MT或-SV型号。
- 封装材料为高温液晶聚合物,适用于高温焊接工艺。