TSM-107-04-S-SV-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件是一种终端条，具有单排或双排垂直引脚配置，适用于多种不同的应用场景，包括混合技术应用。

3. 引脚分配： - 支持02至36引脚配置，垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度。

4. 参数特性： - 引脚上镀金10微英寸（0.25微米），引脚高度有多种选项，如5.84毫米、5.08毫米和8.13毫米。尾端镀锡200微英寸（5.08微米）。 - 适用于高温液态晶体聚合物，适合红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供了多种选项，如对齐销、锁定夹、极化选项和Pick&Place焊盘。 - 支持混合技术应用，如与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。 - 可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，如单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）。 - 封装材料为高温液态晶体聚合物。