1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和高度选项，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的引脚高度。
3. 引脚分配：
- 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。
- 垂直或水平引脚方向。
- 提供不同高度的引脚，如0.230英寸（5.84mm）和3.20英寸（8.13mm）。
4. 参数特性：
- 引脚上镀金层厚度为10微英寸（0.25um）。
- 提供不同高度的引脚，如0.230英寸（5.84mm）和3.20英寸（8.13mm）。
- 引脚材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- TSM系列提供多种引脚配置和高度选项，以适应不同的应用需求。
- 提供锁扣和成型的放置垫，以适应混合技术应用。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，可与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。
