TSM-108-01-L-DH-A

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC

2. 器件简介： - 该器件为Samtec品牌的TSM系列的终端排针，适用于混合技术应用，可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

3. 引脚分配： - 支持1至36引脚，双排垂直引脚配置。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"(0.25um) Gold on post - 引脚高度：.230"(5.84mm) Post Height (Mates with SSW, BCS, SSM) 和 320"(8.13mm) Post Height (Mates with IDSS, IDSD) 以及 .120"(3.05mm) Post Height - 尾端镀锡：200"(5.08Lm) Tin on tail - 耐高温：Molded with high temperature Liquid Crystal Polymer for infrared or vapor phase reflow soldering

5. 功能详解： - 提供了多种高度和引脚配置的选项，以适应不同的应用需求。 - 支持垂直或水平引脚方向。 - 标准或额外长度的引脚高度。 - 提供对齐销和锁定夹，以确保正确的对齐和固定。

6. 应用信息： - 适用于需要高温回流焊的应用，例如红外或蒸汽相变回流焊。 - 可以用于混合技术应用，即同时使用表面贴装和通孔技术。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相变回流焊。