物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
器件简介：
文档描述了一种终端带状排针，与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等型号兼容。具有单排或双排配置，垂直或水平引脚方向，标准或额外长度的柱高，以及10u"（0.25um）金镀层在柱上和200"（5.08Lm）锡镀层在高柱上。
引脚分配：
- 单排或双排
- 垂直或水平引脚方向
参数特性：
- 02至36针配置
- 柱高分别为0.25um金镀层、5.84mm柱高、5.08Lm锡镀层、8.13mm柱高和10.67mm柱高
- 提供对齐销和锁定夹
- 提供Pick&Place Pads极化选项
- 柱高为3.05mm，适用于底部安装和穿透应用
- 采用高温液晶聚合物模塑，适用于红外或蒸汽相回流焊接
功能详解：
这些排针适用于混合技术应用，可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
应用信息：
适用于混合技术、锁定夹和模塑Pick&Place Pads，具体应用需联系Samtec。
封装信息：
- 单排垂直引脚（-SV）
- 双排垂直引脚（-DV）
- 单排水平引脚（-SH）
- 双排水平引脚（-DH）
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