1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 支持1至36引脚，双排垂直引脚配置。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。
- 引脚高度：.230"（5.84mm）标准高度，320"（8.13mm）高引脚高度，420"（10.67mm）底部安装和通孔高度，.120"（3.05mm）新增加的高度选项。
- 尾部镀锡：200"（5.08um）锡镀层。
5. 功能详解：
- 提供单排或双排垂直或水平引脚方向的配置。
- 提供标准或额外长度的引脚高度。
- 提供对齐销和锁定夹。
- 可以进行红外或蒸汽相回流焊的高温液晶聚合物成型。
- 提供Pick&Place Pads极化选项。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，可以与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 封装采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
