1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。
3. 引脚分配：
- 提供了单排（-SH）和双排（-DH）垂直引脚配置。
- 单排（-SV）和双排（-DV）垂直引脚配置。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。
- 引脚高度：.230"（5.84mm）和320"（8.13mm）两种标准高度，420"（10.67mm）适用于底部安装和穿透应用。
- 引脚材料：采用高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的安装和焊接要求。
- 支持混合技术应用，包括锁定夹和成型的放置垫。
6. 应用信息：
- 适用于与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座的混合技术应用。
- 支持金属和塑料的放置垫选项。
7. 封装信息：
- 提供了多种封装选项，包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。
