TSM-108-03-S-SV-P

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和方向，包括单行或双行、垂直或水平引脚方向，以及标准或额外长度的引脚高度。

3. 引脚分配： - 提供了不同高度的引脚配置，例如230"（5.84mm）和320"（8.13mm）的引脚高度，适用于不同的接口和应用。

4. 参数特性： - 引脚镀金厚度为10u"（0.25um），镀锡厚度为200"（5.08um）。 - 提供了多种引脚高度选项，如230"、320"和420"（分别为5.84mm、8.13mm和10.67mm）。 - 支持高温液态晶体聚合物注塑，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - TSM系列提供了多种功能选项，包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）。 - 支持混合技术应用，包括锁定夹和注塑定位夹。

6. 应用信息： - TSM系列适用于多种应用，包括通过式应用和混合技术应用。 - 提供了建议的PCB布局图，以帮助设计人员进行正确的布局设计。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括金属和塑料的Pick&Place Pads，以及极化位置选项。 - 支持胶带和卷轴包装（FExL MOLD -TR），但不适用于某些特定型号。