1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条，适用于混合技术应用，可与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 支持单排或双排，垂直或水平引脚方向，具有标准或额外长度的引脚高度。
- 引脚高度选项包括：
- 0.230"（5.84mm）引脚高度，适用于SSW、BCS、SSM。
- 0.320"（8.13mm）引脚高度，适用于IDSS、IDSD。
- 0.420"（10.67mm）引脚高度，适用于底部安装和通孔应用。
- 新增0.120"（3.05mm）引脚高度。
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。
- 引脚镀锡：200u"（5.08um）锡镀层。
- 耐高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- 提供多种引脚高度和引脚排列选项，以适应不同的应用需求。
- 可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。
6. 应用信息：
- 适用于需要高温通孔插座的混合技术应用，如红外或蒸汽相回流焊。
7. 封装信息：
- 封装采用耐高温液晶聚合物，以适应高温焊接工艺。
