1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介:
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的高速连接器,适用于多种技术应用,包括表面贴装和通孔技术。
3. 引脚分配:
- 支持1至36引脚,单排或双排垂直引脚配置。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。
- 引脚高度:.230"(5.84mm)标准高度,320"(8.13mm)高引脚高度,420"(10.67mm)底部安装和通孔高度,.120"(3.05mm)新增加的高度。
- 尾端镀锡:200"(5.08um)锡镀层。
5. 功能详解:
- 该连接器设计用于高速信号传输,支持垂直或水平引脚方向,标准或额外长度的引脚高度。
- 提供对齐销和锁定夹,以确保精确对齐和牢固连接。
- 支持Pick&Place Pads极化选项,便于自动化装配。
6. 应用信息:
- 适用于混合技术应用,包括锁扣和成型的Pick&Place Pads。
- 可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 使用高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊。
- 提供多种引脚高度选项,以适应不同的应用需求。