TSM-108-04-S-DH-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列提供了多种配置的端子条，包括单排或双排垂直或水平引脚方向，标准或加长柱高，以及多种不同的引脚高度和镀层选项。

3. 引脚分配： - 提供了从2到36的引脚数量配置，适用于不同的应用需求。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"(0.25um)金镀层在引脚上，200"(5.08Lm)锡镀层在引脚上。 - 引脚高度选项：包括0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)等不同高度。 - 特殊功能：包括对齐销、锁定夹、Pick&Place Pads极化选项。

5. 功能详解： - TSM系列端子条适用于多种技术应用，包括混合技术应用，锁定夹和成型的Pick&Place Pads。 - 可以与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

6. 应用信息： - TSM系列适用于需要高温回流焊的应用，如红外或蒸汽相变回流焊。 - 提供了多种应用特定的选项，如金属Pick&Place Pad、对齐销和极化位置。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。 - 封装材料为高温液晶聚合物。