TSM-109-01-L-SH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和方向，包括单行或双行、垂直或水平引脚方向，以及标准或额外长度的引脚高度。

3. 引脚分配： - 提供了不同高度的引脚配置，例如： - 0.230"（5.84mm）引脚高度，适用于SSW、BCS、SSM等。 - 0.320"（8.13mm）引脚高度，适用于IDSS、IDSD等。 - 0.420"（10.67mm）引脚高度，适用于底部安装和穿透应用。 - 新增0.120"（3.05mm）引脚高度。

4. 参数特性： - 引脚镀层：10u"（0.25um）金镀层在引脚上，200"（5.08um）锡镀层在引脚上。 - 材料：采用高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。 - 锁扣和对齐销：提供锁扣和对齐销选项。

5. 功能详解： - TSM系列提供了多种功能，包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）。 - 还提供了混合技术应用的锁定夹和成型的放置垫。

6. 应用信息： - TSM系列适用于多种应用，包括混合技术应用，可与Samtec表面安装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供了不同高度和配置的封装选项，以适应不同的应用需求。