TSM-109-01-S-SH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和应用场景。这些产品可以与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等产品配合使用。

3. 引脚分配： - 提供单排或双排引脚配置。 - 引脚可以垂直或水平排列。 - 引脚数量从2到36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金，厚度为10微英寸（0.25微米）。 - 引脚高度有多种选项，包括0.230英寸（5.84毫米）、3.20英寸（8.13毫米）和4.20英寸（10.67毫米）。 - 引脚材料为高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊接。 - 提供单排垂直引脚（-SV）和双排垂直引脚（-DV）选项。

5. 功能详解： - 这些终端条产品适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。 - 提供锁定夹和成型的放置和取放垫，以适应不同的装配需求。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊接。 - 适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供多种引脚高度和引脚配置选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于高温焊接过程。