TSM-109-01-S-SV-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列提供单排或双排垂直或水平引脚方向的端子条，适用于多种不同的应用场景。

3. 引脚分配： - 单排或双排引脚配置，支持02至36引脚。 - 提供垂直或水平引脚方向。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"(0.25um)金在引脚上。 - 引脚高度：.230"(5.84mm)、320"(8.13mm)、420"(10.67mm)、.120"(3.05mm)等不同高度选项。 - 引脚材料：高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 提供多种引脚高度和镀层选项，以满足不同的应用需求。 - 支持混合技术应用，包括锁扣和成型的放置垫。

6. 应用信息： - 适用于表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座的混合技术应用。 - 支持多种不同的引脚配置和高度选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。

7. 封装信息： - 提供多种不同的封装选项，包括单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)、单排水平引脚(-SH)和双排水平引脚(-DH)。 - 封装材料为高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。