1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。
3. 引脚分配：
- 单排或双排垂直引脚（-SV和-DV）
- 单排或双排水平引脚（-SH和-DH）
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层
- 引脚高度：.230"（5.84mm）至420"（10.67mm）不等
- 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层
- 耐高温材料：使用高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊
5. 功能详解：
- 提供多种引脚高度和配置选项，以适应不同的PCB设计和应用需求。
- 支持混合技术应用，包括锁扣和成型的放置垫。
6. 应用信息：
- 适用于需要高引脚配置和耐高温特性的应用，如混合技术应用。
- 可与Samtec品牌的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种封装选项，包括不同的引脚高度和引脚配置，以满足不同的PCB布局需求。
- 封装材料为高温液晶聚合物，适用于严苛的焊接条件。
