TSM-109-01-T-SV-A

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV

2. 器件简介： - 这些器件是终端条，用于电子设备中连接不同组件。它们可以是单排或双排，垂直或水平引脚方向，具有标准或额外长度的柱高。

3. 引脚分配： - 单排或双排，2至36个引脚。 - 垂直引脚（SV）和双排垂直引脚（DV）。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：.230"（5.84mm）至420"（10.67mm）不等。 - 引脚材料：采用高温液态晶体聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 这些终端条可以与Samtec品牌的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。 - 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的应用需求。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相回流焊。 - 可以用于混合技术应用，即同时使用表面安装和通孔技术。

7. 封装信息： - 提供了多种引脚高度和引脚方向的选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。 - 封装材料为高温液态晶体聚合物，适用于高温焊接过程。