1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介：
- TSM系列连接器，用于混合技术应用，支持通过孔和表面贴装技术。
3. 引脚分配：
- 支持单排或双排引脚配置，垂直或水平引脚方向。
4. 参数特性：
- 提供不同高度的引脚，如230"(5.84mm)、320"(8.13mm)和420"(10.67mm)。
- 提供0.25um金镀层和5.08um锡镀层。
- 可选的锁定夹和极化选项。
5. 功能详解：
- 支持高达02至36的引脚数量。
- 适用于红外或蒸汽相回流焊接的高温液晶聚合物。
6. 应用信息：
- 适用于混合技术应用，包括通过孔和表面贴装技术。
- 可与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种引脚高度和引脚配置选项，以适应不同的应用需求。
