TSM-109-02-S-SV-P

物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

器件简介： TSM系列是Samtec公司生产的高速连接器，适用于多种应用，包括表面贴装和通孔技术应用。这些连接器设计用于高速信号传输，支持多种引脚配置和方向。

引脚分配： - 提供单排（-SH）和双排（-DH）水平引脚配置，以及单排（-SV）和双排（-DV）垂直引脚配置。 - 支持1至36个引脚的配置。

参数特性： - 提供不同的引脚高度选项，例如0.230英寸（5.84mm）和0.320英寸（8.13mm）。 - 引脚镀金厚度为10微英寸（0.25um），尾端镀锡厚度为200微英寸（5.08um）。 - 部分型号提供额外长度的引脚和通过式（Pass Thru）应用。

功能详解： TSM系列连接器支持多种安装选项，包括表面贴装和通孔安装，以及混合技术应用。它们还提供对齐销和锁定夹，以确保正确的连接和稳定性。

应用信息： 这些连接器适用于需要高速信号传输的应用，如电信、数据中心、军事和航空电子等。它们也适用于混合技术应用，其中既有表面贴装元件也有通孔元件。

封装信息： - 连接器采用高温液晶聚合物注塑成型，适用于红外线或蒸汽相回流焊。 - 提供带引脚的（-SH、-DH、-SV、-DV）和无引脚的（例如，-LC）封装选项。 - 提供金属和塑料的拾放垫选项，以及极化位置标记。