TSM-109-02-T-DH-M

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是Samtec公司生产的终端条产品，适用于多种电子应用，包括混合技术应用。这些产品具有不同的引脚配置和高度选项，以满足不同的PCB布局需求。

3. 引脚分配： - 单行或双行引脚配置。 - 垂直或水平引脚方向。 - 引脚数量从1到36不等。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）、4.20"（10.67mm）和0.120"（3.05mm）。 - 引脚材料：可以是金属或塑料，具体取决于Samtec的决定。 - 焊接材料：200"（5.08um）锡镀层。

5. 功能详解： - 这些终端条设计用于与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。 - 提供了多种引脚高度和引脚镀层选项，以适应不同的焊接工艺和应用需求。

6. 应用信息： - 适用于需要高温焊接的应用，如红外或蒸汽相位回流焊接。 - 可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。

7. 封装信息： - 提供了多种封装选项，包括单行垂直引脚（-SV）、双行垂直引脚（-DV）、单行水平引脚（-SH）和双行水平引脚（-DH）。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于高温焊接工艺。