1. 物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
2. 器件简介:
- 该器件是Samtec公司生产的TSM系列的终端条,适用于混合技术应用,可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配:
- 支持单排或双排,垂直或水平引脚方向,具有标准或额外长度的引脚高度。
- 引脚数量范围从2至36。
4. 参数特性:
- 引脚镀金:10u"(0.25um)金镀层。
- 引脚镀锡:200"(5.08um)锡镀层。
- 提供不同高度的引脚,如0.230"(5.84mm)、3.20"(8.13mm)和4.20"(10.67mm)等。
- 支持Pick&Place Pads极化选项。
5. 功能详解:
- 该系列终端条适用于多种应用,包括混合技术应用,具有锁定夹和成型的Pick and Place Pads。
- 采用高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊。
6. 应用信息:
- 适用于需要高温焊接的应用,如红外或蒸汽相回流焊。
- 可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
7. 封装信息:
- 提供不同的封装选项,如单排垂直引脚(-SV)、双排垂直引脚(-DV)等。
- 封装材料为高温液晶聚合物。