TSM-109-03-L-DH-A

### 物料型号 - 型号：TSM-11602-S-DV-LC - 系列：TSM系列

### 器件简介 - 描述：该器件为终端排针，可与SSW, SSQ, SSM, BSW, ESW, ESQ, CLH, BCS, IDSS, IDSD等型号配合使用。

### 引脚分配 - 单排或双排：02至36引脚 - 垂直或水平引脚方向：标准或额外长度的柱高

### 参数特性 - 镀层： - 柱上镀10u"（0.25um）金 - 柱上镀200"（5.08Lm）锡 - 高温液体晶聚合物注塑，适用于红外或蒸汽相回流焊 - 柱高： - 0.230"（5.84mm）柱高，适用于SSW, BCS, SSM - 0.320"（8.13mm）柱高，适用于IDSS, IDSD - 0.420"（10.67mm）柱高（底部安装和穿透使用） - 0.120"（3.05mm）柱高（新增）

### 功能详解 - 特点： - 单排或双排垂直引脚 - 垂直或水平引脚方向 - 标准或额外长度的柱高 - 柱上镀金和锡 - 适用于混合技术应用的锁扣和注塑定位垫

### 应用信息 - 应用：适用于混合技术应用，包括锁扣和注塑定位垫，具体应用需联系Samtec。

### 封装信息 - 封装：注塑封装，使用高温液体晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊。