TSM-110-02-S-SV-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和方向，包括单行或双行、垂直或水平引脚方向，以及标准或额外长度的引脚高度。

3. 引脚分配： - 提供了不同引脚数量的配置，从1到36引脚不等。 - 引脚配置包括单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)、单行水平引脚(-SH)和双行水平引脚(-DH)。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"(0.25um) Gold on post - 引脚镀锡：200"(5.08Lm) Tin on tall - 引脚高度选项：.230"(5.84mm)、320"(8.13mm)、420"(10.67mm)、.120"(3.05mm)等。

5. 功能详解： - 这些终端条可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。 - 提供了多种安装选项，包括Pick&Place Pads和极化选项。

6. 应用信息： - 适用于需要高温回流焊的应用，如红外或蒸汽相变回流焊。 - 可以用于混合技术应用，包括锁扣和成型的Pick&Place Pads。

7. 封装信息： - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于高温回流焊。 - 提供了不同的封装选项，如单行垂直(-SV)、双行垂直(-DV)、单行水平(-SH)和双行水平(-DH)。