1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
TSM系列是一种终端带状排，适用于多种应用，包括混合技术应用。它们可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。
3. 引脚分配：
- 单排或双排，垂直或水平引脚方向。
- 引脚数从2到36不等。
- 提供不同的引脚高度选项，以适应不同的应用需求。
4. 参数特性：
- 提供标准的或额外长度的引脚高度。
- 引脚上镀金10微英寸（0.25微米），在较高的引脚上镀锡（5.08微米）。
- 提供不同的引脚高度选项，如5.84毫米、8.13毫米和10.67毫米。
- 有对齐销和锁定夹。
- 有Pick&Place焊盘和极化选项。
- 采用高温液晶聚合物注塑成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
5. 功能详解：
- TSM系列提供单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）。
- 引脚上镀金30微英寸（0.76微米），尾部镀锡（5.08微米）。
6. 应用信息：
TSM系列适用于需要高温通孔插座的混合技术应用，例如与Samtec表面安装插座配合使用。
7. 封装信息：
- 提供多种封装选项，包括金属Pick&Place焊盘、对齐销和塑料Pick&Place焊盘。
- 提供带状卷包装（FExL MOLD -TR）。
