1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
- TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和应用场景，包括单排或双排垂直引脚、水平引脚，以及不同的引脚高度和电镀选项。
3. 引脚分配：
- 提供了不同排数和引脚数量的配置，如单排或双排，垂直或水平引脚布局，以及不同数量的引脚每排。
4. 参数特性：
- 引脚电镀：10u"（0.25um）金镀在引脚上，200"（5.08um）锡镀在尾部。
- 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。
- 其他特性：包括对齐销、锁定夹、极化选项和Pick&Place Pads。
5. 功能详解：
- TSM系列提供了混合技术应用的支持，包括与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座的配合使用。
- 产品采用高温液晶聚合物成型，适用于红外或蒸汽相回流焊。
6. 应用信息：
- 适用于多种应用，包括混合技术应用，提供锁定夹和成型的Pick&Place Pads。
- 有特定的应用选项，如金属Pick&Place Pad和对齐销。
7. 封装信息：
- 提供了不同高度和配置的封装选项，以适应不同的PCB布局和应用需求。
- 封装选项包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）和单排水平引脚（-SH）等。
