TSM-110-02-T-SV-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的引脚配置和安装方式，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排引脚配置。

3. 引脚分配： - 提供了不同排数和引脚数量的配置，如单排或双排，02至36引脚。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层。 - 引脚高度：有多种高度选项，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）。 - 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层。

5. 功能详解： - 这些终端条可以与Samtec的表面贴装插座或其他高温通孔插座配合使用，适用于混合技术应用。 - 提供了多种安装选项，包括对齐销和锁定夹。

6. 应用信息： - 适用于需要高温回流焊的应用，如红外或蒸汽相变回流焊。 - 可以用于混合技术应用，结合表面贴装和通孔技术。

7. 封装信息： - 提供了不同高度和方向的封装选项，以适应不同的PCB设计和应用需求。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于高温焊接过程。