物料型号:
- TSM-11602-S-DV-LC
器件简介:
- TSM系列是一种终端带状排插,适用于多种应用场景,包括混合技术应用、锁定夹具和成型的放置和取放垫。
引脚分配:
- 单行或双行排列,垂直或水平引脚方向。
- 可以支持02至36引脚。
参数特性:
- 引脚上镀10u"(0.25um)金,长尾部分镀200"(5.08um)锡。
- 提供标准或额外长度的柱高。
- 柱高有多种选择:.230"(5.84mm)、320"(8.13mm)、420"(10.67mm)和.120"(3.05mm)。
- 适用于Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座。
功能详解:
- 该系列排插采用高温液晶聚合物成型,适用于红外或蒸汽相回流焊接。
- 具有对齐销和锁定夹,以确保正确的安装和固定。
- 提供极化选项,以确保正确的方向和连接。
应用信息:
- 适用于混合技术应用,可与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座配合使用。
- 可用于需要锁定夹具和成型放置和取放垫的应用。
封装信息:
- 提供多种柱高选项,以适应不同的PCB设计和应用需求。
- 支持单行垂直引脚(-SV)、双行垂直引脚(-DV)、单行水平引脚(-SH)和双行水平引脚(-DH)等不同的封装选项。