TSM-110-04-S-SV-XX

1. 物料型号： - TSM-11602-S-DV-LC - TSM-118-01-T-SV - TSM-118-03-L-DH - TSM-110-01-T-DV-P - TSM-115-01-T-SH-A

2. 器件简介： - TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。

3. 引脚分配： - 提供了单排（-SH）和双排（-DH）水平引脚配置，以及单排（-SV）和双排（-DV）垂直引脚配置。

4. 参数特性： - 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层在引脚上，200u"（5.08um）锡镀层在尾部。 - 引脚高度：提供不同高度的引脚，如0.230"（5.84mm）、3.20"（8.13mm）和4.20"（10.67mm）等。 - 特殊材料：使用高温液晶聚合物材料，适用于红外或蒸汽相回流焊。

5. 功能详解： - 该系列产品支持混合技术应用，包括锁定夹和成型的放置垫。 - 提供了多种引脚高度和镀层选项，以满足不同的连接需求。

6. 应用信息： - 适用于与Samtec表面贴装插座或其他Samtec高温通孔插座的混合技术应用。 - 支持多种不同的引脚配置和布局选项，以适应不同的PCB设计。

7. 封装信息： - 提供了多种不同的封装选项，包括单排和双排配置，以及垂直和水平引脚方向。 - 封装材料为高温液晶聚合物，适用于特定的焊接工艺。