1. 物料型号：
- TSM-11602-S-DV-LC
- TSM-118-01-T-SV
- TSM-118-03-L-DH
- TSM-110-01-T-DV-P
- TSM-115-01-T-SH-A
2. 器件简介：
TSM系列是一种终端条产品，适用于多种不同的应用场景，包括垂直或水平引脚方向、单排或双排配置。这些产品可以与SSW、SSQ、SSM、BSW、ESW、ESQ、CLH、BCS、IDSS、IDSD等产品配合使用。
3. 引脚分配：
- 单排或双排垂直引脚（-SV和-DV）
- 单排或双排水平引脚（-SH和-DH）
4. 参数特性：
- 引脚镀金：10u"（0.25um）金镀层
- 引脚高度：.230"（5.84mm）至420"（10.67mm）不等
- 尾端镀锡：200"（5.08um）锡镀层
- 耐高温材料：使用高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊
5. 功能详解：
TSM系列提供多种高度和引脚配置的选项，以适应不同的PCB设计和应用需求。产品具有对齐销和锁定夹，以确保正确的安装和固定。
6. 应用信息：
TSM系列适用于混合技术应用，可以与Samtec的表面安装插座或其他高温通孔插座配合使用。产品还提供了极化选项和Pick&Place Pads，以便于自动化装配。
7. 封装信息：
- 封装类型包括单排垂直引脚（-SV）、双排垂直引脚（-DV）、单排水平引脚（-SH）和双排水平引脚（-DH）
- 封装材料：高温液晶聚合物，适用于红外或蒸汽相回流焊
